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电路板反向脉冲镀铜由于电路板的设计要求趋向于细线径、高密度、细孔径(高的纵横比,甚至微通孔)、填盲孔,直流电镀逐渐无法满足要求,尤其是电镀通孔的孔径中心的镀层,经常出现孔径两端之间铜过厚但孔铜不足的现象。该镀层不均匀的情况将影响电流输送的效果,直接导致产品质量的不良。随着反向脉冲电镀工艺和化学添加剂的开发,缩短电镀时... -
电路板垂直连续直流镀铜在电路板酸性镀铜工艺中，加入特殊的有机添加剂以促使得到细小晶粒的金属沉积层、板面的均匀铜分布及良好的填孔能力。这些添加剂必须维持在最佳的浓度才可以发挥其最佳的功用并得到最佳的产品品质。普通的铱氧化物涂层阳极在电解过程中会破坏有机添加剂。马赫内托针对这个领域的特殊要求开发了专有的阳极涂层-- Sele... -
电路板镀金在电子元器件的端点接触部分电镀一层镍、锡或金可以改善其导电性能。例如电路板制造中，通过电镀沉积一层镍/金，可使接触点具有低的接触阻抗、好的耐磨性和抗氧化性能，以及对腐蚀的防护。 在这些电镀制程中，马赫内托可以为客户供应镀铂钛阳极，也可以为客户供应贵金属氧化物涂层钛阳极。具体供应哪种产品，完全取决于客... -
半导体电子电镀-金、银、钯+合金等· 半导体元器件电镀:卷对卷电镀,接触器件电镀,引线框架电镀，电抛光,选择性点镀等 · 贵金属电子电镀:包括镀金、镀银、镀铑、镀钌等 · 电镀槽水处理和金属回收