由于电路板的设计要求趋向于细线径、高密度、细孔径(高的纵横比,甚至微通孔)、填盲孔,直流电镀逐渐无法满足要求,尤其是电镀通孔的孔径中心的镀层,经常出现孔径两端之间铜过厚但孔铜不足的现象。该镀层不均匀的情况将影响电流输送的效果,直接导致产品质量的不良。随着反向脉冲电镀工艺和化学添加剂的开发,缩短电镀时间成为了现实,这些问题都可通过反向脉冲电镀工艺来克服。
无论直流电镀还是反向脉冲电镀,高电流密度条件下可溶性阳极都存在阳极钝化的问题。若一些阳极被钝化,电流将经过余下活跃的阳极区,这将在不连续的电镀过程中导致不均匀的铜镀层分布，以及在连续的电镀过程中导致更薄的铜沉积和分布不均匀,铜镀层的晶格结构也将受到影响。甚至钝化严重时,阳极无法传导电流。
贵金属涂层钛阳极完全没有阳极钝化的可能，而且可以承载电流密度在很大范围内变化。但是反向脉冲电镀工艺中对钛阳极的要求也是特殊和苛刻的,随着高频脉冲的变化,阳极要不断地进行正、负极极性变换的电流正逆向输出操作，电镀添加剂的存在对涂层损耗速度的增加等,只有特殊设计的涂层才可以满足上述要求。
马赫内托开发的专用阳极可以为高纵横比的印刷电路板带来更优秀的镀层分布能力和更少的铜消耗，在最小铜厚要求下却能达到更好的铜层分布,高电流密度条件下带来更短的电镀时间;而且贵金属涂层具有的高效催化活性,可以更好的提高电镀的电流效率。
