电解铜箔
电解铜箔
application area
应用领域

电解铜箔作为电子工业的基础材料之一,主要用于制造印刷电路板(PCB)和锂离子电池,广泛应用于家电、通讯、计算(3C)、新能源产业等。近些年,随着5G和锂申池行业的发展,对铜箔有了更高、更新的要求,5G用超低轮廓铜箔和锂电池用极薄铜箔成为铜技术发展的新的方向。
应用于电解铜箔不溶性钛阳极分生箔用不溶性阳极及后处理用不溶性阳极,其中生箔用不溶性阳极又分为背拉式厚板阳极及内嵌式梅花孔薄板阳极。
不溶性阳极虽然形态不同,但工艺大体一致,钛基材及贵金属溶液为主要原料,通过涂敷工艺将贵金属溶液均匀涂敷于钛基材上,反复高温烧结而成,具备非常高的电化学稳定性、电化学催化性能及寿命持久性,为标准铜箔及锂电铜箔生产提供了技术保障。

电解铜箔生箔制程 铜箔后处理制程
MAGNETO Special Anode
MAGNETO Special Anode
service area
服务范围
  • 生箔厚板Segment阳极的新制及修复重涂
  • 生箔厚板Shell阳极的新制及修复重涂生箔
  • 生箔薄板Sleeve阳极的新制
  • 铜箔后处理阳极的新制及修复重涂
product classification
产品分类
  • 内嵌式阳极
    内嵌式阳极
  • 网状阳极
    网状阳极
  • 后处理阳极
    后处理阳极
  • 背拉式阳极
    背拉式阳极