半导体电子电镀-金、银、钯+合金等
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印制电路板

Applications and processes
应用和过程

· 半导体元器件电镀:卷对卷电镀,接触器件电镀,引线框架电镀，电抛光,选择性点镀等

· 贵金属电子电镀:包括镀金、镀银、镀铑、镀钌等

· 电镀槽水处理和金属回收

superiority
优势
  • 寿命长、性能稳定
  • 低槽压、电流分别均匀
  • 添加剂消耗量低
  • 综合使用成本低，性价比高
  • 绿色环保
Application conditions
应用条件
  • 电解质
    酸性/氰化物体系，光泽剂&其他添加剂
    pH: 4 ‒ 5
  • 温度
    30°C-70°C
  • 电流密度
    1-5ASD
  • 阳极类型
    ·混合贵金属（铱）氧化物涂层钛阳极
    ·电镀铂金钛阳极，铂金厚度可在1µm-10µm，甚至更厚
  • 特点
    ·电镀铂金阳极为铂金/贵金属氧化物复合镀层
    ·客户可以根据自身需求来选择和定制电镀铂金钛阳极或混合贵金属（铱）氧化物涂层钛阳极
    ·阳极的形状可以根据客户要求定制
  • 产品及服务
    新阳极的制造及旧阳极的重涂/重镀
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