印制电路板

在电子元器件的端点接触部分电镀一层镍、锡或金可以改善其导电性能。例如电路板制造中，通过电镀沉积一层镍/金，可使接触点具有低的接触阻抗、好的耐磨性和抗氧化性能，以及对腐蚀的防护。

在这些电镀制程中，马赫内托可以为客户供应镀铂钛阳极，也可以为客户供应贵金属氧化物涂层钛阳极。具体供应哪种产品，完全取决于客户的自身选择。如今，马赫内托生产的镀铂钛阳极已经广泛地应用于各大电路板制造商的相关制程之中。